ITEL GIỚI THIỆU CÔNG NGHỆ CHIP Foveros 3D

Trước đây Intel và Micron đã giới thiệu ra thế giới công nghệ chíp nhớ 3D NAND, xếp chồng nhiều lớp bóng bán dẫn nhằm tăng dung lượng bộ nhớ.

Thì hôm nay, Intel lại đưa ra một công nghệ đột phá khác liên quan đến CPU. Loại CPU mới có tên gọi Foveros 3D. Loại CPU này có các thành phần được xếp chồng lên nhau tạo ra sự linh hoạt trong cấu trúc thiết kế, tăng hiệu suất và mở ra một tương lai mới cho công nghệ CPU.
cáp mạng golden link

Intel mô tả công nghệ tạo ra con chip FOveros 3D là việc xếp chồng các thành phần 2D. Mỗi thành phần trong CPU được tách ra thành một Chiplet nhỏ riêng biệt với các tiến trình khác nhau. Do đó Intel có thể tạo ra CPU 10nm về mặt lý thuyết, còn chiplet bên trong dựa trên tiến trình 14nm hoặc 22nm.

Phương pháp sắp xếp kiểu mô đun này cũng giúp Intel vượt qua một thử thách lớn mà họ đã đối mặt trong nhiều năm: Phát triển một con chip đầy đủ dựa trên tiến trình 10nm. Thậm chí, một số báo cáo trước kia còn cho rằng Intel định hủy bỏ hoàn toàn các kế hoạch dành cho chip 10nm.


p.p1 {margin: 0.0px 0.0px 10.0px 0.0px; line-height: 16.0px; font: 14.0px Arial; color: #262626; -webkit-text-stroke: #262626}
p.p2 {margin: 0.0px 0.0px 10.0px 0.0px; line-height: 14.0px; font: 12.0px Arial; color: #000000; -webkit-text-stroke: #000000}
p.p3 {margin: 0.0px 0.0px 10.0px 0.0px; line-height: 14.0px; font: 12.0px Arial; color: #2b84d2; -webkit-text-stroke: #2b84d2}
span.s1 {font-kerning: none}
span.s2 {font: 16.0px Arial; font-kerning: none}
span.s3 {font: 12.0px Arial; font-kerning: none; color: #000000; -webkit-text-stroke: 0px #000000}
span.s4 {font-kerning: none; color: #000000; -webkit-text-stroke: 0px #000000}

————————————–

Thông tin chi tiết vui lòng liên hệ CÔNG TY TNHH GOLDEN LINK VIỆT NAM

Tầng 4-5, Tòa nhà Golden Link, 132A, Nguyễn Trọng Tuyển, Phường 8, Quận Phú Nhuận, TPHCM

Hotline: (028) 3842 3641

Email: info@goldenlink.com.vn

Facebook: www.facebook.com/goldenlinkcablingsystem/

Trước đây Intel và Micron đã giới thiệu ra thế giới công nghệ chíp nhớ 3D NAND, xếp chồng nhiều lớp bóng bán dẫn nhằm tăng dung lượng bộ nhớ. Thì hôm nay, Intel lại đưa ra một công nghệ đột phá khác liên quan đến CPU. Loại CPU mới có tên gọi Foveros 3D. […]

Trả lời

Email của bạn sẽ không được hiển thị công khai.